bidhaa

Sehemu ya Trusted® TMR 24 Vdc Input ya Analogi inaingiliana na vifaa 40 vya uga vya ingizo, vikitumika kama sinki ya sasa ya vifaa hivi vyote. Majaribio ya kina ya uchunguzi hufanywa kwenye kila kituo cha uingizaji. Uvumilivu wa hitilafu hupatikana kupitia Usanifu wa Triple Modular Redundant (TMR) ndani ya Moduli kwa kila moja ya chaneli 40 za ingizo. Kwa kutumia kipengele cha ufuatiliaji wa laini kilichojengewa ndani, Moduli inaweza kutambua nyaya za sehemu zilizo wazi na fupi. Vitendo vya ufuatiliaji wa laini vimesanidiwa kwa kujitegemea kwa kila kituo cha uingizaji. Moduli hutoa kuripoti kwa Mfuatano wa Matukio (SOE) yenye ubora wa 1 ms. Mabadiliko ya hali huanzisha ingizo la SOE. Mataifa huamuliwa na vizingiti vya voltage ambavyo vinaweza kusanidiwa kwa misingi ya kila kituo. Wakati voltage ya shamba na kurudi kwa shamba zimeunganishwa kwenye njia za pembejeo za ziada za Moduli, vizingiti vinaweza kutajwa kama uwiano wa voltage ya usambazaji wa shamba.

Vipengele • Ingizo la njia 40 za Kipengele cha Kupunguza Nyenzo Mara tatu (TMR) kwa kila Moduli. • Uchunguzi wa kina, otomatiki na kujipima. • Ufuatiliaji wa laini unaoweza kuchaguliwa kwa kila chaneli ili kugundua hitilafu za uga wa saketi wazi na saketi fupi. • Msukumo wa 2500V unastahimili kizuizi cha kutengwa kwa opto/galvaniki. • Kuripoti kwa Msururu wa Matukio (SOE) yenye mwonekano wa 1 ms. • Moduli inaweza kubadilishwa mtandaoni kwa kutumia Companion iliyojitolea (karibu) Slot au SmartSlot (nafasi moja ya ziada kwa moduli nyingi) usanidi. • Hali ya ingizo la paneli ya mbele ya Diodi za Kutoa Mwangaza (LED) kwa kila chaneli zinaonyesha hali ya ingizo na hitilafu za uunganisho wa nyaya. • LED za hali ya moduli za paneli za mbele zinaonyesha hali ya moduli ya afya na uendeshaji (Inayotumika, Inaposimama, Iliyoelimika). • TϋV Imeidhinishwa na IEC 61508 SIL 3.

Moduli ya Ingizo ya Analogi ya Trusted® TMR 24 Vdc ni mwanachama wa anuwai ya moduli zinazoaminika za Ingizo/Pato (I/O). Sehemu zote za I/O Zinazoaminika hushiriki utendakazi na fomu inayofanana. Katika kiwango cha jumla zaidi, Modules zote za I/O zinaingiliana na Basi la Inter-Module (IMB) ambalo hutoa nguvu na kuruhusu mawasiliano na Kichakata Kinachoaminika cha TMR. Kwa kuongeza, Moduli zote zina kiolesura cha uga ambacho hutumika kuunganisha kwa ishara mahususi za moduli kwenye sehemu. Module zote ni Triple Modular Redundant (TMR).

Module zote za Uadilifu wa Juu za I/O zinajumuisha sehemu nne: Kitengo cha Kiolesura cha Mpangishi (HIU), Kitengo cha Kiolesura cha Uga (FIU), Kitengo cha Kusimamisha Uga (FTU) na Kitengo cha Paneli ya Mbele (au FPU). Kielelezo cha 2 kinaonyesha mchoro wa utendakazi uliorahisishwa wa Moduli ya Kuingiza Data ya Analogi ya 24 Vdc.