bidhaa

Usanifu wa I/O

Mfumo Unaoaminika una uchunguzi wa kina wa ndani ambao unaonyesha kutofaulu kwa siri na dhahiri. Utekelezaji wa maunzi wa mbinu nyingi za kustahimili hitilafu na ugunduzi wa hitilafu hutoa ugunduzi wa haraka wa hitilafu kwa vipengele vingi vya mfumo. Vifaa vya kujipima vinavyotumika kutambua makosa katika sehemu iliyobaki ya mfumo vimefafanuliwa ili kutoa usalama bora zaidi. Nyenzo hizi za kujipima zinaweza kuhitaji muda mfupi wa operesheni ya nje ya mtandao ili kuanzisha hali, yaani hali ya kengele au majaribio ya hitilafu, ambayo husababisha uhakika kuwa nje ya mtandao ndani ya chaneli hiyo isiyohitajika. Ndani ya usanidi wa TMR, kipindi hiki cha utendakazi wa nje ya mtandao huathiri tu uwezo wa mfumo wa kujibu chini ya hali nyingi za hitilafu. Vichakata, Violesura, Violesura vya Kupanua, na Vichakataji Vipanuzi vyote kwa kawaida havina kazi na vimeundwa kuhimili hitilafu nyingi na kuhimili usanidi usiobadilika wa urekebishaji wa mtandaoni katika nafasi zilizo karibu na kwa hivyo zinahitaji kuzingatiwa zaidi. Moduli za pembejeo na pato zinaunga mkono chaguzi kadhaa za usanifu, athari za usanifu uliochaguliwa zinapaswa kutathminiwa dhidi ya mahitaji ya mfumo na maombi maalum. Moduli za FTA na visaidia vingine vinafaa kwa matumizi kama sehemu ya Mfumo wa Usalama Unaoaminika ingawa huenda zisijumuishe kwa uwazi alama ya TÜV.

I/O zenye msongamano wa hali ya juu Sehemu za I/O za Msongamano wa Juu Zinazoaminika aidha zimegawanywa mara tatu au hazihitajiki mara mbili zikiwa na vifaa vya kina vya kujipima na utambuzi. Majaribio ya kibinafsi yanaratibiwa ili wengi waweze kukamilika, hata wakati kuna mahitaji wakati wa utekelezaji wa majaribio. Ufuatiliaji wa kutofautiana na ukengeushi huongeza zaidi uthibitishaji na ugunduzi wa makosa. Kichakataji cha TMR hujaribu miingiliano ya ndani kwa kidhibiti. Kilele cha hatua hizi husababisha viwango vya juu vya kugundua kasoro na uvumilivu, na hatimaye kusababisha operesheni isiyofaa ikiwa kuna hali nyingi za makosa. Nyakati mbaya zaidi za kugundua makosa kwenye kumbukumbu ya mfumo kwa Moduli Zinazoaminika ni kama ifuatavyo:

Katika hali zote, hata mbele ya kosa katika kipindi hiki, mfumo utaendelea kuwa na uwezo wa kujibu. Chini ya hali nyingi za hitilafu, kipindi cha pili cha kugundua hitilafu ndani ya muda wa ukarabati kinaweza kuhitajika kuzingatiwa ambapo mfumo unatumiwa katika maombi ya usalama ya juu au yanayoendelea. Moduli zote za High-Density I/O zinajumuisha vifaa vya ufuatiliaji wa mstari; inapendekezwa kuwa vifaa hivi viwezeshwe kwa I/O inayohusiana na usalama. Ili kupata nishati ya kusafiri I/O vifaa hivi vitawezeshwa, angalia Mipangilio ya Nishati kwa safari kwenye ukurasa wa 42.

Mfumo huu unaauni usanifu wa moduli ya High-Density TMR I/O, ambapo inakubalika ama kusimamisha mfumo au kuruhusu mawimbi yanayolingana na moduli hiyo kubadilika kuwa ama hali yao chaguomsingi, au kwa usanidi wao wa kusubiri amilifu. Usanidi wa kwanza wa kusubiri-amilifu ni kushughulikia moduli zinazotumika na za vipuri katika nafasi za karibu za yanayopangwa; ya pili ni kutumia usanidi wa SmartSlot ambapo nafasi ya moduli moja inaweza kutumika kama vipuri kwa idadi ya moduli zinazotumika. Mipangilio yote inaweza kutumika kwa programu zinazohusiana na usalama; chaguo kati ya usanidi unaounga mkono ukarabati wa moja kwa moja wa mtandaoni unategemea matakwa ya mtumiaji wa mwisho na idadi ya moduli mbovu zitakazorekebishwa kwa wakati mmoja.